什么是雙層沉金電路板?簡單來講雙層沉金線路板是指在PCB祼銅正反表面都涂覆可焊性涂層的一種工藝，大家都知道線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成吃錫不良或者接觸不良，降低了線路板的性能，為了避免這樣種情發生就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉。

　　市場上大多PCB工藝為噴錫，沉金工藝應用相比之下沒有那么普遍，下面介紹的這款雙層沉金線路板是應用于汽車電源開關上面的，成品外層銅厚為常規的1oz，金厚：2-3U"，絕緣電阻50 ohms，阻抗：50歐姆阻抗±10%控制，板子外形公差±0.1mm，拼板數量為49.1*35.8/10{mm｝詳情PCB板細節如圖所示，設計時考慮到每天都會經過幾十次甚至上百度的反復使用，所以才選擇沉金工藝，它的耐磨性更強，且不易變形。