pcb電路板阻抗是指電阻和對電抗的參數，對交流電起著阻礙作用。在pcb電路板制作中，阻抗處理是不可缺少的。原因如下：

　　1、PCB線路板(板底)需要考慮接插安裝電子元器件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題因素，所以就要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&mes;10-6以下。

　　2、PCB電路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫(或化學鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作環節，且這些環節所需用的材料都必須保證電阻率底，才能保證電路板的整體阻抗低達到產品質量要求，能正常運行。

　　3、PCB電路板的鍍錫是整塊線路板制作中最容易出問題的地方，是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。

　　4、線路板廠中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。

　　對電子行業來說，據行內調查，化學鍍錫層最致命的弱點就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導致難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定、易長錫須導致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。