原因：

　　⑴經(jīng)緯方向差異造成PCB基板尺寸變化;由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在PCB基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響PCB基板尺寸的收縮。

　　⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對PCB基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時產(chǎn)生尺寸變化。

　　⑶刷PCB板時由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致PCB基板變形。

　　⑷PCB基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。

　　⑸特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。

　　⑹多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。

　　解決方法：

　　⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補償(光繪前進(jìn)行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向為基板的縱方向)。

　　⑵在設(shè)計電路時應(yīng)盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強度的差異。

　　⑶應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行剛板。對薄型基材，清潔處理時應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。

　　⑷采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度120℃ 4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。

　　⑸內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。

　　⑹需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。