隨著等離子體加工技術運用的日益普及，在PCB線路板制程中目前主要有以下功用：

　　(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污

　　對于一般FR-4多層印制線路板制造來說，其數控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

　　但對于撓性印制線路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上，由于材料的特性不同，若采用上述化學處理法進行，其效果是不理想的，而采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。

　　(2) 聚四氟乙烯材料的活化處理

　　但凡進行過聚四氟乙烯材料孔金屬化制造的工程師，都有這樣的體會：采用一般FR-4多層印制電路板孔金屬化制造的方法，是無法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制電路板的。其最大的難點是化學沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理，也是最為關鍵的一步。

　　有多種方法可用于聚四氟乙烯材料化學沉銅前的活化處理，但總結起來，能達到保證產品質量并適合于批生產的，主要有以下兩種方法：

　　(A) 化學處理法

　　金屬鈉和萘，于非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚等溶液內反應，形成一種萘鈉絡合物。該鈉萘處理液，能使孔內之聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕，從而達到潤濕孔壁的目的。此為經典成功的方法，效果良好，質量穩定，目前應用最廣。

　　(B) 等離子體處理法

　　此處理方法為干法制程，操作簡便、處理質量穩定且可靠，適合于批量化生產。而化學處理法的鈉萘處理液來講，其難于合成、毒性大，且保質期較短，需根據生產情況進行配制，對安全要求很高。

　　因此，目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理，大多采用等離子體處理法進行，操作方便，還明顯減少了廢水處理。