PCB線路板關于沉銅(電銅)的知識：

　　首先，我們先來了解下沉銅的目的是什么：

　　沉銅的目的是利用化學反應原理在孔內加上一層0.3um-0.5um的銅，使原來是不導電的孔擁有導電性，以便于后面板面電鍍及圖形電鍍的順利進行，從而完成PCB線路板線路間的電性互通。

　　沉銅也分沉厚銅和薄銅。那么沉銅的目的我們已經知道了，接下來錦宏電路告訴大家沉銅的工藝流程是什么：

　　粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

　　以上就是沉銅的所有工藝流程，那么接下來我們來了解下沉銅常見問題的原因和處理方法。

　　沉銅工序中常見問題及解決方法：

　　1.?PCB線路板板面起泡及分層：PCB板電銅與化學銅或化學銅與基銅結合力差造成的：

　　①常見問題：前工序帶來的膠、油污等臟物在粗磨后無法除去。

　　處理方法：壓板、鉆孔加強預防。?

　　②常見問題：除膠后中和水洗不干凈，板面殘留有Mn化合物。

　　處理方法：檢查中和處理工藝參數并調整。

　　④常見問題：PCB板微蝕不足，銅表面粗化不充分

　　處理方法：檢查并調整濕度、濃度、時間。?

　　⑤常見問題：活化劑性能惡化，在銅箔表面發生置換反應

　　處理方法：檢查活化處理工藝，必要時更換槽液。

　　⑦常見問題：化學鍍銅前放置時間過長，因此造成表面銅箔發生了氧化

　　處理方法：需要檢查循環以及滴水時間。?

　　⑧常見問題：化學鍍銅液被異物污染，導致銅顆粒變大，同時夾雜氫

　　處理方法：檢查工藝條件，嚴禁異物帶入。

　　以上就是PCB沉銅工藝需要注意的問題，下次錦宏電路將會陸續更新關于PCB線路板沉銅的知識點。