FPCB軟硬結合印制電路板的制作方法，先將硬質基材貼合在單面軟電路板背面，再在單面軟電路板背面覆設導電材料層片，在適當位置處鉆設導通孔并對該導通孔孔壁進行金屬化處理，然后在導電材料層片和單面軟線路板正面導電層進行電路蝕刻。本技術方法用一次鉆設導通孔、黑孔和鍍銅的過程實現了硬質基材表面電路與單面軟線路板正面的導電層之間、金手指與單面軟線路板正面的導電層之間的電性連接，使得工序簡化，工作效率提高，采用單面軟線路板代替雙面軟線路板同時也節約了成本;還可采用一次蝕刻過程以進一步簡化工序。