OSP抗氧化線路板又叫{Organic?Solderability?Preservatives｝簡(jiǎn)單來(lái)講OSP就是在PCB祼板銅表面層以化學(xué)的方法印制出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化、耐濕性、耐熱沖擊可以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不會(huì)繼續(xù)生銹，但在后續(xù)的焊接高溫中這層膜又必順很容易立即結(jié)合被助焊劑所快速清除，這樣才可使露出的銅表面得以在最短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。