PCB表面處理方式注釋： 噴錫 噴錫鉛合金是一種最低成本PCB表面有鉛工藝，它能保持良好的可焊接性。但對于精細引腳間距(<0.64mm)的情況，可能導致焊料的橋接和厚度問題。

　　無鉛噴錫 一種無鉛表面處理工藝，符合“環保”要求的產品。

　　沉錫 化學沉錫工藝表面相對于噴錫要平整，共面性較好。沉錫最大弱點是壽命短，尤其存放于高溫高濕環境下時.Cu/Sn金屬間化合物會不斷增長，直到失去可焊性。

　　沉金 一種通過化學方法在銅表面鍍上鎳(Ni)/金(Au)工藝。此種工藝PCB表面非常平整，共面性很好，按鍵、接觸面非他莫屬。另外，此種工藝可焊性極佳，金會迅速融入熔化的焊錫里面，從而露出新鮮的Ni。由于此種工藝共面性較好，對于細間距引腳(如0.5mm間距的BGA)建議采用此種工藝。

　　鍍金 通過電鍍的方法在銅表面鍍上鎳(Ni)/金(Au)。從成本上考慮，整板鍍金工藝則比噴錫便宜。

　　沉銀 化學鍍銀表面工藝。這種處理工藝銅表面在銀的密封下，大大延長了壽命，另外沉銀的表面很平，而且可焊性很好。劣勢在于成本較高。

　　有機涂覆工藝OSP/防氧化處理 由于還存在可焊期短、發粘和不耐焊等問題，建議不宜選用