pcb電路板上板電與圖電有什么區別

　　一、生產工藝的不同

　　板電：是用電鍍方式,讓整個板面及孔壁鍍上一層銅,目的是增加板面及孔壁銅層厚度,使之符合客戶要求.

　　圖電：是外層將板子轉至電鍍,電鍍緊接著鍍二次銅,其目的是增加外層線路厚度.

　　外層干膜貼附的銅面鍍不上銅,也鍍不上錫;裸露的銅面(在外層顯影線被顯影液溶解的未感光干膜區域)可鍍上二次銅,也可鍍上錫.鍍錫的目的是保護錫面下的銅面不被下流程的蝕刻液咬掉

　　電路板生產制造中有兩種不同的工藝正片和負片，負片板在沉銅后走板電，板電的作用主要是將增加孔內壁的銅的厚度和增加板面線路銅的厚度，以達到客戶的要求，主要有微蝕段、浸酸段、鍍銅段及各水洗段;正片板是外層顯影走圖電，圖電的作用和板電相比多了一道鍍錫的工藝，將顯影后露出的銅面鍍上一層錫，在后面的堿性蝕刻中保護住需要的線路不被蝕掉。