PCB電路板曝光有線路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過紫外光的照射，使受到照射的局部區域固化，再通過顯影以便形成線路圖型或者阻焊圖形。

　　線路曝光的過程是先將覆銅板上貼上感光膜，然后與線路圖形底片放在一起用紫外線曝光，受到紫外線照射的感光膜會發生聚合反應，這里的感光膜能在顯影時抵抗Na2CO3弱堿溶液的沖刷，而未感光的部分會在顯影時沖掉。這樣就成功將底片上的線路圖形轉移到覆銅板上;

　　阻焊曝光的過程一樣，在線路板上涂上感光漆，然后將需要焊接的地方在曝光時遮擋住，使得在顯影后焊盤露出來。