想必清楚PCB批量生產過程的人都清楚,電鍍工藝是電路板中尤為重要的,也是最為關鍵的一個重要環節,由于電鍍工藝的成功與否,會直接危害到電路板能否達標,一些pcb電路板廠,為何品質無法得到保障呢,是由于電鍍工藝并沒有操縱好,電鍍工藝并沒有搞好,會發生電鍍工藝孔內有銅與無銅,這會危害電路是不是短路的,那PCB電路板廠家今日就來解讀下電鍍工藝的流程中調合。

　　電鍍工藝化學添加劑包含無機物化學添加劑(如電鍍銅用的鎘鹽)和有機化學化學添加劑(如電鍍鎳用的香豆酸等)兩個大類。初期常見的電鍍工藝化學添加劑大部分為碳酸鹽類,接著有機化合物才慢慢在電鍍工藝化學添加劑的行業中獲得了首要地位。按基本功能歸類,電鍍工藝化學添加劑可分成光亮劑、平整劑、地應力清除劑和潤濕劑等。不一樣的基本功能的化學添加劑通常具備不一樣的的結構特點和作用機理,但智能的化學添加劑也較普遍,比如人造糖既可做為電鍍鎳光亮劑,也是常見的地應力清除劑;而且不一樣的基本功能的化學添加劑也會有可能性遵照同一個作用機理。

　　1、非擴散控制原理

　　依據電鍍工藝中占執政影響力的非外擴散要素,可將化學添加劑的非擴散控制原理分成電吸咐原理、絡離子形成原理(包含正離子橋原理)、離子對原理、轉變赫姆霍茲電位差原理、轉變電級界面張力原理等多種多樣。

　　2、擴散控制原理

　　在大部分狀況下,化學添加劑向負極的外擴散(而不是金屬離子的外擴散)影響著金屬材料的電堆積效率。這是由于金屬離子的濃度值通常為化學添加劑濃度值的110～130倍,對金屬離子來講,電極反應的電流強度遠遠地小于其極限點電流強度。

　　在化學添加劑擴散控制狀況下,大部分化學添加劑顆粒外擴散并吸咐在電級界面張力過大的凸突處、活性部位及特殊性的晶向上,導致電級表層吸咐分子轉移到電級表層凹處并進入到晶格常數,因此具有平整明亮功效。