按多層電路板廠家的產業鏈上下游來分類，可以分為原材料、覆銅板、印刷線路板、電子產品應用等，其關系簡單如下：

　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火就必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。

　　銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)或50%(薄板)，因此銅的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。

　　覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是印刷線路板的直接原材料，在經過刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成印刷線路板。