隨著現代電子技術的發展以及芯片的高速化和集成化，各種電子設備系統內外的電磁環境更加復雜，因此多層PCB加工尤為重要。多層電路板相較與單面板，雙面板需要更高的工藝和加工技術。是多層壓合，高品質多層PCB加工。多層PCB，精密多層電路板生產。全套進口自動生產線，自有各種表面處理設備。其實多層板的整體價格肯定也基于多層板打樣的基礎，唯有各項樣品合格時，那么產品才可以進行批量的生產；倘若產品尺寸比較大時，便可以滿足。在整個多層板打樣的過程中，需要保證每一次改版符合條件和要求才行，不然庫存只能夠作為報廢來處理，這真的是一件十分痛的領悟。

　　1、印制線路板阻抗特性

　　據信號的傳輸理論，信號是時間、距離變量的函數，因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗， 即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗（Characteristic Impedance）：傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性 相關。在實際電路中，導線本身電阻值小于系統的分布阻抗，猶其是高頻電路中，特性阻抗主要取決于連線的單位分布電容和單位 分布電感帶來的分布阻抗。理想傳輸線的特性阻抗只取決于連線的單位分布電容和單位分布電感。

　　2、印制電路板特性阻抗的計算

　　信號的上升沿時間和信號傳輸到接收端所需時間的比例關系，決定了信號連線是否被看作是傳輸線。具體的比例關系由下面的 公式可以說明：如果PCB板上導線連線長度大于l/b就可以將信號之間的連接導線看作是傳輸線。由信號等效阻抗計算公式可知，傳 輸線的阻抗可以用下面的公式表示：在高頻（幾十兆赫到幾百兆赫）情況下滿足wL>>R（當然在信號頻率大于109Hz的范圍內，則考 慮到信號的集膚效應，需要仔細地研究這種關系）。那么對于確定的傳輸線而言，其特性阻抗為一個常數。信號的反射現象就是因 為信號的驅動端和傳輸線的特性阻抗以及接收端的阻抗不一致所造成的。對于CMOS電路而言，信號的驅動端的輸出阻抗比較小，為幾十歐。而接收端的輸入阻抗就比較大。

　　3、印制電路板特性阻抗控制

　　印制電路板上導線的特性阻抗是電路設計的一個重要指標，特別是在高頻電路的PCB設計中，必須考慮導線的特性阻抗和器件 或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。因此，在PCB設計的可靠性設計中有兩個概念是必須注意的。

　　4、印制電路板阻抗控制

　　電路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因 素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內，稱為“阻抗控制” 。影響PCB走線的阻抗的因素主要有銅線的寬度、銅線的厚度、介質的介電常數、介質的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周 邊的走線等。所以在設計PCB時一定要對板上走線的阻抗進行控制，才能盡可能避免信號的反射以及其他電磁干擾和信號完整性問 題，保證PCB板的實際使用的穩定性。PCB板上微帶線和帶狀線阻抗的計算方法可參照相應的經驗公式。