DFM 的英文全稱是Design For Manufacture(可制造性設計)。即設計的產品能夠在當前的工藝條件下制造出來，并且有使用價值。電子產品設計師尤其是電路板設計人員來說，產品的可制造性(工藝性)是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性(工藝性)要求，將大大降低產品的生產效率，增加制造成本，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。

　　一、目的：

　　規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。本標準作為我司PCB設計的通用要求，規范PCB設計和制造，實現 CAD 與 CAM的有效溝通。

　　二、范圍：

　　本規范規定了硬件設計人員設計印制電路板時應該遵循的工藝設計要求，適用于我司加工設計的所有印制電路板。本標準規定了單、雙、多面印制電路板可制造性設計的通用技術要求。

　　(一)、一般要求：我司在文件處理時優先以設計圖紙和文件作為生產依據。

　　(二)、PCB 材料

　　1、基材

　　★ CEM-1:紙芯玻璃布面-環氧樹脂覆銅箔板。

　　★ 鋁基板：導熱系數 100。

　　★ 94V0：阻燃紙板。

　　★FR4：玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板(Tg：130°)。

　　2、銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔厚度：18μm(H/HOZ)、35μm(1OZ)、70μm(2OZ)。

　　3、板厚：

　　★ 單雙面板厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm

　　★ 多層印制板的最小厚度：4層≥0.6mm，6 層≥1.0mm，8層≥1.6mm，成品板厚度公差 = ±10%。

　　(三)、PCB 結構、尺寸和公差

　　1、構成PCB板的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外型用Mechanical 1 ~16 layer(優先) 或 Keep out layer 表示。若在設計文件中同時使用，一般keep out layer用來禁止布線，不開孔，而用mechanical 1表示成形。在設計圖樣中表示開長SLOT 孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 畫出相應的形狀即可。

　　2、外形尺寸公差

　　PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒有規定時，外形尺寸公差為±0.2mm。

　　3、平面度(翹曲度)0.7%

　　(四)、層的概念

　　1、單面板以頂層(Top layer)畫線路層(Signal layer),則表示該層線路為正視面。

　　2、單面板以底層(bottom layer)畫線路層(Signal layer)，則表示該層線路為透視面。

　　3、雙面板我司默認以頂層(即Top layer)為正視面，topoverlay 絲印層字符為正;底層(即Bottom layer)為透視面，bottomoverlay絲印字符為反;

　　4、多層板層壓順序protel99se版本以layer stack manager為準，protel98以下版本需提供標識或以軟件層序為準，pads系列設計軟件則以層序為準。

　　(五)、印制導線和焊盤

　　1、布局

　　★ 當設計線間距達不到工藝要求時(太密可能影響到性能、可制造性時)，我司根據制前設計規范適當調整。

　　★ 印制導線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設計圖樣的規定。但我司會有以下處理：適當根據工藝要求對線寬、PAD 環寬進行補償，單面板一般我司將盡量加大PAD，以加強客戶焊接的可靠性。

　　★ 最小鉆孔刀具為0.3mm，其成品孔約為0.2mm。

　　★ 原則上建議客戶設計雙、多層板時，導通孔(VIA)內徑設置在0.3mm 以上，外徑設置在 0.6mm 以上，元件pad為大于孔徑的 50%，最小板厚孔徑比≤6 :1。錫板工藝線寬線距設計為6mil以上。鍍金工藝線寬線距設計為4mil以上，以最大程度的降低生產周期，減少制造難度。錫板依銅箔厚度要求應作以上數據(線寬線距)每半盎司增加1.5mil 以上。

　　2、導線寬度公差:印制導線的寬度公差內控標準為±20%

　　3、網格的處理

　　★ 為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設成網格形式。

　　★ 其網格間距≥10mil(不低于 8mil)，網格線寬≥10mil(不低于8mil)。

　　4、隔熱盤(Thermal pad)的處理

　　在大面積的接地(電)中，常有元器件的腳與其連接，對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(隔熱盤)，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。

　　5、內層走線、銅箔隔離鉆孔≥0.3mm。建議元器件接地腳采用隔熱盤。走線、銅箔距離板邊≥0.3mm，外層走線、銅箔距板邊≥0.2mm，金手指位置內層不留銅箔。避免銅皮外露導致短路。